Samsung и Broadcom запустят производство чипов для ИИ на 200 млрд долларов
Компании займутся разработкой процессоров для машинного обучения и памяти нового поколения.
Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о стратегическом партнёрстве стоимостью свыше 200 млрд долларов. Соглашение рассчитано до 2030 года.
По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества за несколько лет, а не разовый контракт. Партнёры займутся выпуском логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry.
Компании также разработают память HBM следующего поколения для высокопроизводительных вычислений в сфере ИИ и применят технологии передового корпусирования.
Совместные решения Samsung и Broadcom усилят конкуренцию с TSMC и Intel в производстве процессоров для машинного обучения.
Изображение: BoliviaInteligente / Unsplash.
