Китай перенаправляет миллиарды на ИИ и передовые чипы
Государственный фонд Китая сменил приоритеты с поддержки производителей чипов на финансирование ИИ, памяти HBM и передовых методов упаковки микросхем.
Китай пересматривает стратегию развития полупроводниковой отрасли. Государственный «Большой фонд», десятилетиями поддерживавший местных производителей чипов, теперь направит миллиарды долларов на три ключевых направления: искусственный интеллект, память HBM и передовые методы упаковки микросхем.
Фонд сыграл решающую роль в становлении китайских компаний SMIC, YMTC и CXMT. Благодаря его инвестициям они смогли конкурировать с мировыми лидерами. Теперь приоритеты изменились — власти делают ставку на технологии, снижающие зависимость от зарубежного оборудования.
HBM — высокоскоростная память для ускорения ИИ-вычислений — стала одним из новых направлений. Китайские производители уже тестируют первые образцы, хотя массовое производство пока недоступно. Параллельно фонд поддержит разработку чипов для нейросетей и передовых методов упаковки, позволяющих объединять разные компоненты в одной микросхеме.
Аналитики считают такой шаг логичным. Китай не может быстро догнать TSMC или Samsung в производстве современных процессоров, но способен создать альтернативы в нишевых сегментах. Упор на ИИ и упаковку снижает зависимость от западных технологий и открывает новые возможности для локальных стартапов.
Решение связано и с санкциями США, ограничившими доступ Китая к передовому оборудованию для производства чипов. Власти ищут обходные пути, делая ставку на области, где прогресс возможен без дорогих литографических систем.
«Большой фонд» уже начал переговоры с ведущими китайскими университетами и частными компаниями. Первые проекты в новых направлениях могут получить финансирование до конца года.
