TSMC планирует увеличить производительность ИИ-чипов в 50 раз с помощью 3D-интеграции и кремниевой фотоники

TSMC анонсировала технологии, способные увеличить производительность чипов для ИИ в 50 раз. На конференции SEMICON Taiwan 2026 компания показала новые методы производства, отвечающие растущим требованиям к вычислительным мощностям в сфере искусственного интеллекта.

Ключевые направления развития включают:

• Технологии 3D-интеграции для компактного размещения компонентов, что сократит задержки и ускорит передачу данных
• Внедрение кремниевой фотоники для замены медных соединений оптическими, что повысит скорость обмена информацией между чипами и снизит энергопотребление

Компания уже тестирует прототипы и готовится к массовому производству. Эти решения помогут TSMC сохранить лидерство на рынке полупроводников на фоне растущего спроса на мощные чипы для ИИ-моделей.