TSMC построит два новых завода по упаковке чипов для ИИ на Тайване
Компания расширяет мощности из-за роста спроса на чипы для искусственного интеллекта.
Рост спроса на чипы для инфраструктуры искусственного интеллекта вынуждает производителей увеличивать мощности не только в обработке кремниевых пластин, но и в упаковке и тестировании. TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводников, планирует построить два новых предприятия на юге Тайваня.
Сейчас TSMC лидирует на рынке передовых чипов, включая процессоры для ИИ. Однако финальные этапы производства часто становятся узким местом. Новые фабрики должны снизить нагрузку и ускорить выпуск продукции.
Решение TSMC отражает общий тренд в отрасли. Спрос на чипы для машинного обучения и нейросетей растёт быстрее, чем прогнозировали аналитики. Компании вроде NVIDIA, AMD и Intel уже сталкиваются с нехваткой мощностей для упаковки.
Точные сроки запуска заводов и объёмы инвестиций TSMC пока не раскрывает. Эксперты ожидают, что новые мощности начнут работу в течение двух лет. Это снизит зависимость отрасли от ограниченного числа подрядчиков по упаковке, таких как ASE и Amkor.
Изображение: TSMC.
